SK Hynix hat die Serienproduktion von 3D-QLC-NAND mit 321 Lagen aufgenommen. Die neuen Speicher mit 2-Tbit-Technologie sollen eine deutlich höhere Speicherdichte bei SSDs ermöglichen. Kioxia und Sandisk arbeiten bislang mit 218, Micron an 276 Layern. Erste Produkte werden für Enterprise-KI-Server im Jahr 2026 erwartet.

SK hynix hat mit der Serienproduktion von 3D-NAND mit 321 Lagen auf Basis von QLC-Technik (Quad Level Cell, vier Bit pro Zelle) begonnen. Mit einer Kapazität von 2 Tbit pro Chip ist dies die erste Implementierung, die die Marke von 300 Lagen überschreitet. Das Unternehmen will damit insbesondere hochkapazitive SSDs für KI-Server und Rechenzentren liefern.

Technologie und Leistungsdaten

Die neue Speichertechnik bringt mehrere Verbesserungen. Die Anzahl der unabhängigen Betriebseinheiten pro Chip steigt von vier auf sechs, wodurch parallele Datenverarbeitung und Leseleistung verbessert werden. Laut Hersteller verdoppelt sich die Datenübertragungsrate, die Schreibleistung steigt um bis zu 56 Prozent, die Leseleistung um 18 Prozent. Zudem wurde die Energieeffizienz beim Schreiben um mehr als 23 Prozent gesteigert.

Mittels 32-Die-Stacking (32DP) lassen sich mehrere Chips übereinander stapeln, was eine weitere Steigerung der Speicherdichte erlaubt. Dies eröffnet die Möglichkeit für SSDs im mehrstelligen TByte-Bereich.

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Einsatzszenarien: Hochkapazitive KI im Visier

Zunächst sollen die neuen QLC-Bausteine in PC-SSDs verbaut werden. Nach Abschluss der Validierung durch Kunden sollen ab 2026 auch Enterprise-SSDs (eSSDs) folgen, die für KI-Workloads, Datenanalysen und hochdichte Speicherumgebungen ausgelegt sind. Zusätzlich ist der Einsatz in UFS-Speicherlösungen für Smartphones vorgesehen.

Im Vergleich zu TLC-Speicher (Triple Level Cell, drei Bit pro Zelle) bietet QLC eine höhere Kapazität pro Chip, allerdings bei geringerer Haltbarkeit und Performance. Der Fokus liegt daher klar auf hochkapazitiven Anwendungen wie Rechenzentren und AI-Training.

SK Hynix im Wettbewerb mit Kioxia und Sandisk

Die Ankündigung erfolgt kurz nach den Vorstellungen von Kioxia (LC9-Serie mit 245,8 TByte) und SanDisk (UltraQLC SN670 mit 256 TByte), die beide auf 218-Lagen-NAND basieren. Wettbewerber Micron will im ersten Halbjahr 2026 mit einer 276-Layer NAND (6600 ION mit 245 TByte) aufwarten.

SK Hynix setzt mit 321 Lagen 47 Prozent mehr Speicherschichten ein als Kioxia und Sandisk, was in der Theorie in eine Speicherkapazität von etwa 375 TByte pro SSD-Riegel münden würde. Der Dreisatz-Vergleich mit Micron ergibt immerhin noch 285 TByte .

321 Layer QLC: Verfügbarkeit ab 1. JH 2026

So oder so: Mit der neuen 3D-QLC-NAND mit 321 Lagen positioniert sich SK Hynix wieder an der Spitze im Rennen um höhere Dichte und Kapazität.

Nach Angaben des Unternehmens soll die breite Markteinführung im ersten Halbjahr 2026 erfolgen. Geplant ist eine Einführung in zwei Phasen: zunächst PC-SSDs, danach Enterprise-SSDs und mobile Speicherlösungen.