Intel erweitert mit I3rd Gen Xeon sein Optane- und SSD-Portfolio

Mit den Xeon-Prozessoren der 3. Generation aktualisiert Intel auch sein Portfolio für die Speicher-Ausstattung der Plattform. »Optane Persistent Memory 200« bringt es auf 512 GByte pro Riegel, zwei neue 3D-TLC-NAND-SSD auf bis zu 7,7 TByte pro Modul. Der Anbieter zielt damit in erster Linie auf Workloads in den Bereichen Künstliche Intelligenz und Analytics ab.

Intel D7-P5500/P5600 3D-TLC-NAND-SSDsSkalierbare Prozessor-Kaskaden, nicht-volatiler Arbeitsspeicher in rauen Mengen und performante SSD-Ausstattung sollen Unternehmen fit für moderne Rechenzentrums-, Netzwerk- und Applikations-Umgebungen machen, insbesondere für Künstliche-Intelligenz- und Analytics-Anforderungen. Darauf zumindest zielt Intel mit den Xeon-Prozessoren der 3. Generation, Optane Persistent Memory 200 sowie D7-P5500/P5600 3D-TLC-NAND-SSDs.

Bescheidenheit ist nicht immer nur eine Tugend, keinesfalls zumindest in der IT-Branche. Und so verkündete Intel-CEO Bob Swan bei der Vorstellung einer neuen Unternehmensstrategie kürzlich, bis 2030 »zukunftsweisende Technologien zu entwickeln, die das Leben aller Menschen auf der ganzen Welt bereichern«. Nun denn, mit der Vorstellung der Xeon-Prozessoren der 3. Generation (es kursierte auch der Codename Cooper Lake), dem neuen Power-Riegel in der Optane-Reihe und zwei neuen 3D-NAND-SSDs dürfte aus Sicht des Herstellers der erste Schritt getan sein.

Immerhin, auch IDC bestätigt indirekt die generelle Ausrichtung: Bis 2021, so die Analysten, werden 75 Prozent der Unternehmensanwendungen »AI1« verwenden werden. IDC schätzt, dass bis 2025 ein Viertel aller generierten Daten in Echtzeit erstellt werden, wobei verschiedene IoT-Geräte (Internet of Things) 95 Prozent dieses Volumenwachstums verursachen. Diese Daten müssen also adäquat verarbeitet werden.

I3rd Gen Xeon mit Bfloat16

Intel selbst bezeichnet den I3rd Gen Xeon schon zur Markteinführung als Mainstream-Prozessor bzw. auch als Allzweck-CPU für Anwendungen wie Bildklassifizierung, Empfehlungs-Engines, Spracherkennung und Sprachmodellierung. Performance von Deep Learning, In-Memory-Datenbanken, geschäftskritische Anwendungen und Analytik-intensive Workloads sollen mit einem Faktor von 1,9 profitieren, die möglich VM-Dichte sogar mit Multiplikator 2,2.

Die Recheneinheit integriert erstmals nativ Bfloat16 in die Intel DL Boost-Technologie des Prozessors. Bfloat16 ist ein kompaktes numerisches Format, das lediglich die Hälfte der Bits des gängigen FP32-Formats verwendet. Durch die Integration von Bfloat16 sollen Inferenzleistung in der CPU, KI-Training und Deep-Learning-Frameworks (einschließlich TensorFlow und Pytorch) optimiert werden. Das Unternehmen liefert außerdem Bfloat16-Optimierungen in sein OpenVINO-Toolkit und in die ONNX Runtime-Umgebung.

Siliziumgrundlage für Turbo-Memory und AFA

Lisa Spelman, Intel Lisa Spelman, Corporate VP und GM, Xeon und Memory Group, formuliert das folgendermaßen: »Die Fähigkeit, KI- und Datenanalysen schnell bereitzustellen, ist für heutige Unternehmen von entscheidender Bedeutung. Wir sind bestrebt, die integrierte KI-Beschleunigung und Softwareoptimierung im Prozessor zu verbessern, die die weltweiten Rechenzentrums- und Edge-Lösungen unterstützt, und eine unübertroffene Siliziumgrundlage bereitzustellen, um Erkenntnisse aus Daten zu gewinnen.«

Speicher-seitig flankiert wird der neue Prozessor dritter von Optane zweiter Generation in Form der Persistent-Memory-200-Reihe sowie von zwei neuen 3D-NAND-SSDs.

Lisa Spelman erklärt Intels KI und Analytik-Plattform

Intel Optane-Riegel zweiter Generation

Intel Optane Persistent Memory 200Die Optane-Persistent-Memory 200-Serie bietet eine Kapazität von bis zu 512 GByte (netto 508) pro Einheit. Verwaltung datenintensiver Workloads wie In-Memory-Datenbanken, dichte Virtualisierung, Analyse und High-Power-Computing sind die adressierten Anwendungsszenarien, und zwar mit 25 Prozent höherer Bandbreite im Vergleich zur ersten Generation, so der Hersteller.

Die Steckspeicher sind neben der 512 GByte-Version auch als 128- bzw. 256-GByte-Varianten erhältlich und verbrauchen zwischen zwölf und 15 Watt. An Software wird unterstützt, was bereits im Optane-1-Umfeld zertifiziert ist. Maximal werden sechs Module und damit bis zu 3 TByte pro Socket unterstützt. In Kombination mit herkömmlichen DDR4-DIMMs ergeben sich dann laut Intel stolze 4,5 TByte Arbeits- bzw. Persistenz-Speicher.

3D NAND-Familie bekommt Zuwachs

Die neuen 3D-NAND-SSD adressieren in erster Linie All-Flash-Arrays (AFA). Sie kommen mit den Typenbezeichnungen SSD D7-P5500 bzw. P5600. Beide basieren auf der TLC 3D NAND-Technologie des Herstellers und integrieren einen neuen PCIe-Controller mit geringerer Latenz zu Vorgängern, um die hohen I/O-Anforderungen von – wiederum – AI- und Analytics-Workloads zu bewältigen. Auch eine überarbeitete Firmware mit erweiterten Management-Features für Datensicherheit und Skalierbarkeit insbesondere für NVMe-Plattformen sollen dazu beitragen.

D7-P5500 ist dabei kapazitätsoptimiert und kommt mit einer bis zu zweifacher sequentieller Performance, das leistungsoptimierte D7-P5600-Modell eine um bis zu 44% höhere Verarbeitungsgeschwindigkeit bei gemischter Arbeitslast (Random Mix) nach Herstellerangaben. Aufgebaut auf einer 96-Layer-Architektur bieten die SSD im U.2 15mm-Format 1,92, 3,84 oder 7,68 TByte im 1-DWPD-Modus (Drive Write per Day)b zw. 1,6, 3,2 oder 6,4 TByte im 3-DWPD-Modus.

Firm- und Software-seitig kommen die 3D-NAND-SSD mit folgenden neuen Leistungsmerkmalen:

• Zusätzliche Sicherheitsfunktionen wie TCG Opal 2.0 und eine integrierte AES-XTS 256-Bit-Verschlüsselungs-Engine.
• Verbesserte SMART-Überwachung, die den Status des Laufwerkszustands meldet, ohne den I/O-Datenfluss mithilfe eines In-Band-Mechanismus und eines Out-of-Band-Zugriffs zu stören.
• Telemetrie 2.0 mit intelligenter Fehlerverfolgung und -protokollierung.
• Optimierte TRIM-Architektur als Hintergrundprozess ohne Beeinträchtigung der Arbeitslast.
• PLI-Protection (Power-Loss Imminent) mit integriertem Selbsttest

Neues Array von Intel…NOT

Im Gesamtpaket der Neuerungen findet sich über Prozessor, Memory und SSD hinaus OneAPI, eine architekturübergreifende Entwicklungsschnittstelle für fortlaufende KI-Innovationen sowie das neue FPGA (Field Programmable Gate Array) namens Stratix 10 NX-FPGA.

Aus unserer (Storage-)Sicht leider kein neues, sensationelles Stück Storage-Hardware, vielmehr eine programmierbare Schnittstelle für die Gatter-Anordnung in Schaltkreisen. Wir hoffen mit Intel-CEO Swan, dass auch Stratix 10 NX-FPGA dazu beiträgt, »das Leben aller Menschen auf der ganzen Welt [zu] bereichern«.

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