20.04.2016 (eh)
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Micron Technology steigt in NVMe-SSD-Markt ein

  • Inhalt dieses Artikels
  • 7100er SSD-Familie in den Formfaktoren M.2 und U.2 verfügbar
  • 9100er Serie als HHHL-Steckkarte oder im U.2-Gehäuse erhältlich
  • SSDs triggern Trend zu DAS-Architekturen im Server
  • Micron fertigt ab jetzt 3D-NAND-Flash-Chips

7100 Familie: SSD mit PCIe- und NVMe-Schnittstelle im M.2-Format (Bild: Micron Technology)7100 Familie: SSD mit PCIe- und NVMe-Schnittstelle im M.2-Format (Bild: Micron Technology)Im Bereich Consumer- und Desktop-SSDs ist Micron Technology schon länger unterwegs. Doch nun will das Unternehmen ein größeres Kuchenstück vom SSD-Markt, und drängt mit neuen Modellfamilien, die mit der neuen NVMe-Schnittstelle ausgestattet sind, in das Server-Segment.

NVMe (Non Volatile Memory express) ist eine Softwareschnittstelle, der Befehlsstack auf die neuen Flash-Speichermedien exakt hingetrimmt wurde. Überflüssige Befehle von SAS- oder SATA-Schnittstellen, die ursprünglich für mechanische und sich drehende Festplatten entwickelt wurden, wurden bei NVMe weggelassen. Wie schon bei NVMe-Konkurrenzmodellen beispielsweise von Samsung oder Intel zeigt sich, dass der Datendurchsatz und die IOPS-Performance aufgrund des optimierten NVMe-Befehlsstack noch mal deutlich zunimmt.

7100er SSD-Familie in den Formfaktoren M.2 und U.2 verfügbar

7100 Familie: SSD mit PCIe- und NVMe-Schnittstelle im U.2-Format (Bild: Micron Technology)7100 Familie: SSD mit PCIe- und NVMe-Schnittstelle im U.2-Format (Bild: Micron Technology)Angekündigt hat Micron jetzt die beiden Modellreihen 7100 und 9100. Die 7100er Familie ist in den Formfaktoren M.2 und U.2 erhältlich. Die M.2-Varianten sind verfügbar mit 400, 480, 800 und 960 GByte. Im U.2-Format gehen die Kapazitätsschritte noch weiter bis 1,6 und 1,92 TByte.

Die 7100er SSDs sind etwas langsamer als die 9100er Familie: Sequenziell werden Transferraten von maximal 2,5 GByte/s bzw. 900 MByte/s (lesend/schreibend) spezifiziert, Bei zufälligen Zugriffen werden bis zu 235.000/40.000 IOPS (lesend/schreibend). Der Leistungsbedarf soll im Ruhezustand bei 3,7 Watt und im Betrieb bei maximal 8,25 Watt (M.2) bzw. 12,5 Watt (U.2) liegen, also nur halb so hoch sein wie bei der 9100er Serie.

9100er Serie als HHHL-Steckkarte oder im U.2-Gehäuse erhältlich

9100 Familie: SSD mit PCIe- und NVMe-Schnittstelle als HHHL-Steckkarte (Bild: Micron Technology)9100 Familie: SSD mit PCIe- und NVMe-Schnittstelle als HHHL-Steckkarte (Bild: Micron Technology)Die 9100er Serie ist dann sozusagen die Hlgh-Performance-Version für das Server-Segment. Es gibt sie in allen Kapazitäten als HHHL-Steckkarte oder im U.2-Gehäuse, jeweils mit PCIe-Hardware-Schnittstelle. U.2 ist das Format einer herkömmlichen, 15 mm dicken 2,5-Zoll-Festplatte. Es gibt sie in den Kapazitätsschritten 800 GByte sowie 1,2, 1,6, 2,4 und 3,2 TByte.

9100 Familie: SSD mit PCIe- und NVMe-Schnittstelle im U.2-Format (Bild: Micron Technology)9100 Familie: SSD mit PCIe- und NVMe-Schnittstelle im U.2-Format (Bild: Micron Technology)Die sequenziellen Übertragungsgeschwindigkeiten werden bis zu 3,0 GByte/s (lesen) bzw. 2,0 GByte/s (schreiben) angegeben. Bei Random-Read werden bis zu 750.000 IOPS spezifiziert, bei Random-Write bis zu 160.000 IOPS. Die SSDs sollen im Ruhezustand sieben Watt benötigen, im Betrieb bis zu 27 Watt.

Was Latenzen anbelangt: Für die 7100-Familie werden 120 μs bzw. 40 μs (lesen/schreiben) angegeben, bei der 9100-Serie werden 120 μs bzw. 30 μs spezifiziert.

SSDs triggern Trend zu DAS-Architekturen im Server

Mit den beiden neuen Modellfamilien setzt Micron nicht nur auf den Trend zur neuen NVMe-Schnittstelle, sondern auch darauf, dass diese neuartigen und schnellen Flash-Speichermedien immer näher an die CPU des Servers heranrücken. Und dadurch, dass die SSDs nun auch zunehmend mit Kapazitäten deutlich jenseits der TByte-Marke verfügbar sind, sind nun auch wieder DAS-Architekturen (Direct Attached Storage) im Server denkbar.

»Es gibt einen klar erkennbaren Trend hin zu DAS-Architekturen«, bestätigt Eric Endebrock, Vice President Marketing, Storage Business Unit von Micron, gegenüber speicherguide.de auf einer Presseveranstaltung in London anlässlich der Neuvorstellungen. »Wir kennen nun erste Anwender, die sich bewusst von Storage-Area-Networks (SANs) und frame-based-Arrays abwenden.«

Micron fertigt ab jetzt 3D-NAND-Flash-Chips

Die beiden neuen Modellfamilien markieren nicht nur Microns Einstieg in die NVMe-Schnittstellen-Technologie, sondern auch den Start der Massenproduktion von 3D-NAND-Flash-Chips. Bei dieser Chiparchitektur werden weitere Speicherschichten übereinander gestapelt. Es gilt als zukunftsweisende Architektur für weitere Kapazitätssprünge. Micron hatte jüngst seine Flash-Fertigungskapazitäten in Singapur verdoppelt. Micron-Konkurrent Samsung war das erste Unternehmen, das 3D V-NAND herstellte; Samsung ist damit seit etwas mehr als zwei Jahren in Produktion.

Über Preise der SSD-Neuheiten machte Micron keine Angaben. Testmuster sollen ab sofort verfügbar sein. Generelle Verfügbarkeit in Stückzahlen erfolge im Laufe des zweiten Halbjahres.

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